一般PCB板的生产流程主要是按电路板层数的不同或者表面处理的不同来进行区分，最主要是层数的不同所走的工序复杂程度也不同。因PCB板其生产工序的不同 复杂程度则相应的生产时间也不同，如果是复杂的盲埋孔结构板则更要经过几次特殊的工艺流程故生产时间和成本更有所加长。下面是典型的按不同层数来区分生产 工艺流程，详细可见图片说明。

 

    单面PCB板：开料——钻孔——图形转移——蚀刻退膜——印阻焊——印字符——表面处理（喷锡，沉金等）——成型——测试——包装出货。

 

    双面线路板：开料——钻孔——沉铜板电——图形转移——图形电镀——退膜蚀刻——印阻焊——印字符——表面处理（喷锡，沉金等）——成型——测试——包装出货。

 

    多层电路板：开料——内层线路——内层蚀刻——压合——钻孔——沉铜板电——图形转移——图形电镀——退膜蚀刻——印阻焊——印字符——表面处理——（喷锡，沉金等）——成型——测试——包装出货。

 

备注：上面工序流程中都没有包含IPQC检查工序，实际应为每一站生产工序都会有IPQC抽检和QC全检，检查OK后才能转送下一个工序。

 

1.	IPC标准	检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级，除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外
2.	标记	客户可以指定标志，默认的标志是瑞邦分工厂的标志。
3.	裁板	单层板有FR-1，FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化 板：基板，FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值130度，覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板：主板，FR-4覆铜玻璃环氧树 脂,PP片参照IPC-4101标准，最小Tg值135度，覆铜起重内层最低1oz/FT2，外层最低0.5oz/FT2.
4.	电镀铜	孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到，镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008″).当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时，SCT会视为此孔不需要电镀。
5.	HASL	PCB通过阻焊之后铜暴露在表面，除了在边缘镀上金/镍之外，通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性，参照IPC6012 II级标准的要求操作。
6.	沉金/镍	表面沉金/镍：为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8，镍超过150.
7.	孔的尺寸	金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032″…0.003″之上，完成孔从0.033″到0.063″…0.004″ 完成孔从0.064″或更大…0.006″.
8.	板的尺寸	板的最大尺寸864*610mm(34″*24″)
9.	阻焊	焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级，除非客户特别禁止项
10.	字符	组件部分会印上白字油墨的字符。
11.	翘曲度	贴片部分的翘曲度不会超过0.75%，所有其他的板1.5%
12.	其他	除非另有说明，厚度公差会是整块板厚的10%，不包括表面的铜。